Przygotowanie powierzchni łączonych materiałów cz. II

Elektrochemiczne wytrawianie wyrobów aluminiowych jest bardziej złożone aniżeli chemiczne, a ponadto utworzona na powierzchni warstewka tlenku jest bardziej krucha.

Przy stosowaniu elastycznych klejów kontaktowych (np. polichloropre- nowych) można po odłuszczeniu blach aluminiowych zaniechać dalszej obróbki ich powierzchni lub zastosować szorstkowanie mechaniczne. W przypadku łączenia wyrobów aluminiowych klejami utwardzonymi na skutek występowania reakcji chemicznych (chemoutwardzalnymi np. epoksydowymi, fenolowymi itp.), klejone powierzchnie powinny być poddane - zależnie od przeznaczenia elementów i zakresu ich pracy statycznej - bądź szorstkowaniu mechanicznemu, bądź wytrawianiu (chemicznemu lub elektrochemicznemu).

Przy znacznym zakresie produkcji arkusze blachy aluminiowej są w sposób ciągły przesuwane mechanicznie i poddawane kolejno kąpieli w 5 wannach w pierwszej wannie odbywa się odtłuszczanie, w drugiej i trzeciej - kąpiel w wodzie gorącej i zimnej, w czwartej - trawienie chemiczne, a w piątej - kąpiel w chłodnej wodzie.

Gładka powierzchnia płyt poliestrowych zbrojonych podlega zwykle szorstkowaniu mechanicznemu, dzięki czemu uzyskuje się kilkakrotnie wyższą przyczepność. W przypadku zastosowania płyt poliestrowych pokrytych folią celofanową (przekładki z tej folii są stosowane przy produkcji płyt) usuwa się ją niekiedy przy użyciu gorącej wody lub pary wodnej, a następnie płyty poddaje się suszeniu.

Płyty pilśniowe twarde i sklejka są przed łączeniem z rdzeniem tylko oczyszczane. Powierzchnię płyt ze spienionych tworzyw sztucznych pociętych z blo- 226 ków oczyszcza się z pyłu wytworzonego przy przecinaniu za pomocą strumienia sprężonego powietrza lub miękkich szczotek.

Powierzchnię pianek dostarczonych w gotowych płytach szorstkuje się lekko i równomiernie miękką szczotką drucianą w celu zwiększenia przyczepności spoiny klejowej głębokość zarysowania nie powinna być większa niż 1 mm.

Pocięte z bloków płyty rdzenia komórkowego zeszlifowuje się papierem ściernym dla uzyskania jednakowej grubości płyty i usunięcia z krawędzi komórek strzępków papieru.